第一主板o1bz手机版：携带即战斗力，移动计算新标杆

使用高强度镁铝合金框架，表面采用阳极氧化工艺，抗刮耐磨，触感细腻。背部的散热鳍片采用热导通道结构，形成从核心芯片到边缘端口的高效热路。尽管体积迷你，却留有足够的纵深空间来容纳多种接口，如Type-C、USB组合端口、HDMI输出等，兼容性强，降噪与静音表现...